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PCT-150 CRS est le nouvel outil de revêtement et de développement avec accès au bras central du robot aléatoire et empilement des modules.

La combinaison d'un contrôleur PLC et d'un PC offre le double avantage de la fiabilité, de la surveillance et de la saisie de données avec un écran tactile et une interface utilisateur graphique (GUI).

Configuration flexible (peut être modifiée à la demande), pour toutes sortes de processus de lithographie.

PCT-150 SCR

SKU : 364215375135191
0,00$Prix
Quantité
    • Pistes d'outil de cluster

    • Flux de processus flexibles

    • OMRON PLC, le système de servo-contrôleur est conçu intégré avec une haute précision

    • Bras robotique central double avec double languette (indépendance opérationnelle)

    • Entretien facile

    • Élevé partout

    • Consommation de produits chimiques réduite

    • Moteur pas à pas Vexta

    • Plate-forme de système d'exploitation Microsoft Windows

    • Configuration standard:

      • 2 coucheuses

      • 2 Développeur

      • 6 HPO

      • 2 PC

      • 4 Indexeur

    • Taille de plaquette jusqu'à 150 mm
    Performances d'essorage

    Vitesse d'essorage:

    • MANTEAU Max. 8.000 tr/min. Précision +/- 1 tr/min
    • DEV Max. 8.000 tr/min. Précision +/- 1 tr/min

    Accélération:

    • MANTEAU Max. 50.000 tr/min
    • DEV Max. 50.000 tr/min

    Nombre de distributions COAT :

    • Photo-résiste jusqu'à 5 buses
    • Buse EBR supérieure
    • Buse EBR inférieure

    Nombre de distributions DEV :

    • DEV Liquid jusqu'à 4 buses (Dual Spray, Dual Stream)
    • Buse de rinçage arrière
    • Buse de rinçage supérieur
    • Dév. Temp. commande (option*)

    Méthode de distribution :

    • Distributeur de bidon/pompe sous pression

    Recettes de processus :

    • Illimité.
    • Importer/Exporter une recette

    ** Le bras robotique aléatoire central est géré par Smart Step Servo et Stepper Motor.

    ** La visseuse avec servomoteur à couple élevé (montage fixe) est un processus spécial submicronique.

    Station de traitement HPO à haute température

    Température:

    • 50,0 ~ 250,0 °C, Uniformité de température <=0,2 °C à 50,0 ~ 120,0 °C (sur plaquette)

    Changement de température rapide :

    • ΔT : 50 °C <= 180 sec (Ramp Up/Down).

    Méthode de cuisson :

    • Proximité
    • Contacter
    Station de traitement HPO à basse température

    Température:

    • 50,0 ~ 200,0 °C, uniformité de température <=0,4 °C à 50,0 ~ 120,0 °C

    Méthode de cuisson :

    • Proximité
    • Contacter
    Station de traitement de plaques réfrigérantes

    Température:

    • 10,0 ~ 30,0 °C, uniformité de température <=0,4 °C.

    Méthode cool :

    • Contacter

+1 (408) 988-7000

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